本课程也可作为 ECEA 5631 的学术学分,是 CU Boulder 电子工程理学硕士学位的一部分。 本课程深入讨论和分析 pn 结和金属半导体触点,包括平衡行为、偏压下的电流和电容响应、击穿、非矫正行为和表面效应。课程结束后,学员将能够: 1.分析平衡和偏压下的 pn 结、电容和电流特性以及击穿行为 2.分析平衡和偏压下的金属半导体接触、电容和电流特性、非矫正接触和表面效应

您将学到什么
分析平衡和偏压下的 pn 结、电容和电流特性以及击穿行为
分析平衡和偏压下的金属半导体接触、电容和电流特性、非矫正接触和表面效应
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4 项作业
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积累特定领域的专业知识
- 向行业专家学习新概念
- 获得对主题或工具的基础理解
- 通过实践项目培养工作相关技能
- 获得可共享的职业证书

该课程共有4个模块
获得职业证书
将此证书添加到您的 LinkedIn 个人资料、简历或履历中。在社交媒体和绩效考核中分享。
攻读学位
课程 是 University of Colorado Boulder提供的以下学位课程的一部分。如果您被录取并注册,您已完成的课程可计入您的学位学习,您的学习进度也可随之转移。
位教师

人们为什么选择 Coursera 来帮助自己实现职业发展

Felipe M.

Jennifer J.

Larry W.

Chaitanya A.
学生评论
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已于 Sep 22, 2020审阅
This course is based on the principles,logically framed ,Application oriented and patiently taught
已于 Jun 29, 2020审阅
THE CONCEPTS WERE SIMPLE AND NO COMPLEX TERMINOLOGY IS USED, BUT PROBLEMS IN QUIZ FROM SEEK 3 & 4 ,WERE DIFFICULT TO SOLVE JUST FROM LISTENING TO THE LECTURES.
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It is very helpful but for complete this course the student must have some prior knowledge
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